حالیہ برسوں میں، لیزر کی صفائی صنعتی مینوفیکچرنگ کے میدان میں تحقیق کے ہاٹ سپاٹ میں سے ایک بن گئی ہے، تحقیق عمل، نظریہ، آلات اور ایپلی کیشنز کا احاطہ کرتی ہے۔ صنعتی ایپلی کیشنز میں، لیزر کلیننگ ٹکنالوجی مختلف ذیلی سطحوں کی ایک بڑی تعداد کو قابل اعتماد طریقے سے صاف کرنے میں کامیاب رہی ہے، صفائی کی اشیاء بشمول سٹیل، ایلومینیم، ٹائٹینیم، شیشہ اور جامع مواد وغیرہ، ایرو اسپیس، ایوی ایشن، شپنگ، تیز رفتاری کا احاطہ کرنے والی ایپلی کیشن انڈسٹریز۔ ریل، آٹوموٹو، مولڈ، نیوکلیئر پاور اور میرین اور دیگر فیلڈز۔
لیزر کلیننگ ٹکنالوجی، جو 1960 کی دہائی سے شروع ہوتی ہے، اس میں صفائی کے اچھے اثرات، ایپلی کیشنز کی وسیع رینج، اعلیٰ درستگی، غیر رابطہ اور رسائی کے فوائد ہیں۔ صنعتی مینوفیکچرنگ، پیداوار اور دیکھ بھال اور دیگر شعبوں میں وسیع پیمانے پر اطلاق کے امکانات ہیں، توقع کی جاتی ہے کہ صفائی کے روایتی طریقوں کو جزوی یا مکمل طور پر تبدیل کر دیا جائے گا، اور 21ویں صدی میں سبز صفائی کی سب سے امید افزا ٹیکنالوجی بن جائے گی۔
لیزر صفائی کا طریقہ
لیزر کی صفائی کا عمل بہت پیچیدہ ہے، جس میں مواد کو ہٹانے کے متعدد طریقہ کار شامل ہیں، لیزر کی صفائی کے طریقہ کار کے لیے، صفائی کا عمل ایک ہی وقت میں مختلف میکانزم موجود ہو سکتا ہے، جو بنیادی طور پر لیزر اور مواد کے درمیان تعامل سے منسوب ہے، بشمول مواد کی سطح کا خاتمہ، سڑنا، آئنائزیشن، انحطاط، پگھلنا، دہن، بخارات، کمپن، پھٹنا، پھیلنا، سکڑنا، دھماکہ، چھیلنا، شیڈنگ اور دیگر جسمانی اور کیمیائی تبدیلیاں۔ عمل
اس وقت، عام لیزر صفائی کے طریقے بنیادی طور پر تین ہیں: لیزر ایبلیشن کلیننگ، مائع فلم کی مدد سے لیزر کی صفائی اور لیزر شاک ویو کی صفائی کے طریقے۔
لیزر ایبلیشن کی صفائی کا طریقہ
اہم طریقہ کار میکانزم تھرمل توسیع، بخارات، خاتمہ اور مرحلہ دھماکہ ہیں۔ لیزر سبسٹریٹ کی سطح سے ہٹائے جانے والے مواد پر براہ راست کام کرتا ہے اور محیطی حالات ہوا، نایاب گیس یا ویکیوم ہو سکتے ہیں۔ آپریٹنگ حالات آسان ہیں اور مختلف قسم کی کوٹنگز، پینٹ، ذرات یا گندگی کو دور کرنے کے لیے سب سے زیادہ استعمال ہوتے ہیں۔ نیچے دیا گیا خاکہ لیزر ایبلیشن کلیننگ کے طریقہ کار کے لیے عمل کا خاکہ دکھاتا ہے۔
جب مواد کی سطح پر لیزر شعاع ریزی ہوتی ہے تو سبسٹریٹ اور صفائی کے مواد کی پہلی تھرمل توسیع ہوتی ہے۔ صفائی کے مواد کے ساتھ لیزر کے تعامل کے وقت میں اضافے کے ساتھ، اگر درجہ حرارت صفائی کے مواد کی cavitation حد سے کم ہے، تو صفائی کے مواد میں صرف جسمانی تبدیلی کا عمل، صفائی کے مواد اور سبسٹریٹ تھرمل ایکسپینشن گتانک کے درمیان فرق انٹرفیس پر دباؤ کا باعث بنتا ہے۔ ، صفائی کے مواد کا بکنا، سبسٹریٹ کی سطح سے پھاڑنا، کریکنگ، مکینیکل فریکچر، کمپن کرشنگ، وغیرہ، صفائی کے مواد کو جیٹ کے ذریعے ہٹا دیا جاتا ہے یا سبسٹریٹ کی سطح سے چھین لیا جاتا ہے۔
اگر درجہ حرارت صفائی کے مواد کے گیسیفیکیشن تھریشولڈ درجہ حرارت سے زیادہ ہے، تو دو صورتیں ہوں گی: 1) صفائی کے مواد کی ختم کرنے کی حد سبسٹریٹ سے کم ہے۔ 2) صفائی کے مواد کی ختم کرنے کی حد سبسٹریٹ سے زیادہ ہے۔
صفائی کے مواد کی یہ دو صورتیں پگھلنے، کاویٹیشن اور ایبیشن اور دیگر فزیک کیمیکل تبدیلیاں ہیں، صفائی کا طریقہ کار زیادہ پیچیدہ ہے، تھرمل اثرات کے علاوہ، لیکن اس میں سالماتی بندھن کے ٹوٹنے، صفائی ستھرائی کے مواد کے سڑنے یا انحطاط، مرحلے کے درمیان صفائی ستھرائی کے مواد اور ذیلی جگہیں بھی شامل ہو سکتی ہیں۔ دھماکہ، صفائی کے مواد گیسیفیکیشن فوری ionization، پلازما کی نسل.
(1)مائع فلم کی مدد سے لیزر کی صفائی
طریقہ کار کے طریقہ کار میں بنیادی طور پر مائع فلم ابلتے بخارات اور کمپن وغیرہ ہوتے ہیں۔ لیزر کی صفائی کے عمل میں اثر دباؤ کی کمی کو پورا کرنے کے لیے مناسب لیزر طول موج کا انتخاب کرنے کی ضرورت کا استعمال، ہٹانے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ صفائی آبجیکٹ کو ہٹانے کے لئے زیادہ مشکل میں سے کچھ.
جیسا کہ نیچے دی گئی تصویر میں دکھایا گیا ہے، مائع فلم (پانی، ایتھنول یا دیگر مائعات) صفائی کرنے والی چیز کی سطح پر پہلے سے ڈھکی ہوئی ہے، اور پھر اسے روشن کرنے کے لیے لیزر کا استعمال کریں۔ مائع فلم لیزر توانائی کو جذب کرتی ہے جس کے نتیجے میں مائع میڈیا کا زوردار دھماکہ ہوتا ہے، ابلتے ہوئے مائع کی تیز رفتار حرکت کا دھماکہ، سطح کی صفائی کے مواد میں توانائی کی منتقلی، اعلی عارضی دھماکہ خیز قوت صفائی کے مقاصد کو حاصل کرنے کے لیے سطح کی گندگی کو دور کرنے کے لیے کافی ہے۔
مائع فلم کی مدد سے لیزر صفائی کے طریقہ کار کے دو نقصانات ہیں۔
بوجھل عمل اور عمل کو کنٹرول کرنا مشکل۔
مائع فلم کے استعمال کی وجہ سے، صفائی کے بعد سبسٹریٹ کی سطح کی کیمیائی ساخت کو تبدیل کرنا اور نئے مادے پیدا کرنا آسان ہے۔
(1)لیزر جھٹکا لہر کی قسم کی صفائی کا طریقہ
عمل کے نقطہ نظر اور طریقہ کار پہلے دو سے بہت مختلف ہے، طریقہ کار بنیادی طور پر جھٹکا لہر فورس ہٹانے، صفائی اشیاء بنیادی طور پر ذرات (ذیلی مائکرون یا نانوسکل) کو ہٹانے کے لئے بنیادی طور پر ذرات ہیں. عمل کی ضروریات بہت سخت ہیں، دونوں اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ ہوا کو آئنائز کرنے کی صلاحیت، بلکہ لیزر اور سبسٹریٹ کے درمیان مناسب فاصلہ برقرار رکھنے کے لیے یہ یقینی بنایا جائے کہ اثر قوت کے ذرات پر کارروائی کافی بڑی ہو۔
لیزر جھٹکا لہر کی صفائی کے عمل کی منصوبہ بندی کا خاکہ ذیل میں دکھایا گیا ہے، لیزر سبسٹریٹ کی سطح کے شاٹ کی سمت کے متوازی ہے، اور سبسٹریٹ رابطے میں نہیں آتا ہے۔ لیزر آؤٹ پٹ کے قریب ذرہ میں لیزر فوکس کو ایڈجسٹ کرنے کے لئے ورک پیس یا لیزر ہیڈ کو منتقل کریں، ہوا کے آئنائزیشن کے رجحان کا مرکزی نقطہ واقع ہوگا، جس کے نتیجے میں جھٹکے کی لہریں، جھٹکوں کی لہریں کروی پھیلاؤ کی تیزی سے پھیلتی ہیں، اور رابطے تک بڑھ جاتی ہیں۔ ذرات کے ساتھ. جب ذرہ پر شاک ویو کے ٹرانسورس جزو کا لمحہ طول البلد جزو کے لمحے اور پارٹیکل کی چپکنے والی قوت سے زیادہ ہوتا ہے، تو ذرہ رولنگ کے ذریعے ہٹا دیا جائے گا۔
لیزر صفائی ٹیکنالوجی
لیزر کی صفائی کا طریقہ کار بنیادی طور پر لیزر توانائی کے جذب کے بعد آبجیکٹ کی سطح پر مبنی ہوتا ہے، یا بخارات اور اتار چڑھاؤ، یا سطح پر ذرات کے جذب پر قابو پانے کے لیے فوری تھرمل توسیع، تاکہ سطح سے آبجیکٹ کو حاصل کیا جا سکے۔ صفائی کا مقصد.
تقریباً اختصار کے طور پر: 1. لیزر بخارات کی سڑن، 2. لیزر سٹرپنگ، 3. گندگی کے ذرات کی تھرمل توسیع، 4. سبسٹریٹ سطح کی کمپن اور پارٹیکل کمپن چار پہلو
روایتی صفائی کے عمل کے مقابلے میں، لیزر کلیننگ ٹیکنالوجی میں درج ذیل خصوصیات ہیں۔
1. یہ ایک "خشک" صفائی ہے، کوئی صفائی کا حل یا دیگر کیمیائی حل نہیں، اور صفائی کیمیائی صفائی کے عمل سے کہیں زیادہ ہے۔
2. گندگی کو ہٹانے کا دائرہ کار اور قابل اطلاق سبسٹریٹ رینج بہت وسیع ہے، اور
3. لیزر کے عمل کے پیرامیٹرز کے ریگولیشن کے ذریعے، contaminants کے مؤثر ہٹانے کی بنیاد پر سبسٹریٹ کی سطح کو نقصان نہیں پہنچا سکتا، سطح نئے کے طور پر اچھا ہے.
4. لیزر کی صفائی کو آسانی سے خود کار طریقے سے آپریشن کیا جا سکتا ہے.
5. لیزر آلودگی سے پاک کرنے کا سامان ایک طویل وقت، کم آپریٹنگ اخراجات کے لئے استعمال کیا جا سکتا ہے.
6. لیزر صفائی ٹیکنالوجی ایک ہے: سبز: صفائی کے عمل، فضلہ کو ختم کرنے کے لئے ایک ٹھوس پاؤڈر، چھوٹے سائز، ذخیرہ کرنے کے لئے آسان، بنیادی طور پر ماحول کو آلودہ نہیں کرے گا.
1980 کی دہائی میں، سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کی سطح پر صفائی کی ٹیکنالوجی کے سلکان ویفر ماسک آلودگی کے ذرات کی تیزی سے ترقی نے اعلی ضروریات کو آگے بڑھایا، اہم نکتہ مائکرو ذرات کی آلودگی پر قابو پانا ہے اور عظیم جذب قوت کے درمیان سبسٹریٹ ، روایتی کیمیائی صفائی، مکینیکل صفائی، الٹراسونک صفائی کے طریقے مانگ کو پورا کرنے میں قاصر ہیں، اور لیزر صفائی اس طرح کی آلودگی کے مسائل کو حل کر سکتی ہے، متعلقہ تحقیق اور ایپلی کیشنز کو تیزی سے تیار کیا گیا ہے۔
1987 میں، لیزر کی صفائی پر پیٹنٹ کی درخواست کی پہلی ظاہری شکل. 1990 کی دہائی میں، Zapka نے صنعتی میدان میں لیزر کلیننگ ٹیکنالوجی کے ابتدائی اطلاق کو محسوس کرتے ہوئے ماسک کی سطح سے مائیکرو پارٹیکلز کو ہٹانے کے لیے سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے عمل میں کامیابی کے ساتھ لیزر کلیننگ ٹیکنالوجی کا اطلاق کیا۔ 1995 میں، محققین نے ہوائی جہاز کے جسم کی پینٹ ہٹانے کی صفائی کو کامیابی سے حاصل کرنے کے لیے 2 کلو واٹ TEA-CO2 لیزر کا استعمال کیا۔
21 ویں صدی میں داخل ہونے کے بعد، الٹرا شارٹ پلس لیزرز کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، ملکی اور غیر ملکی تحقیق اور لیزر کلیننگ ٹیکنالوجی کی ایپلی کیشن میں بتدریج اضافہ ہوا، دھاتی مواد کی سطح پر توجہ مرکوز کرتے ہوئے، عام غیر ملکی ایپلی کیشنز ہوائی جہاز کے fuselage پینٹ ہٹانے، سڑنا ہیں۔ سطح کو کم کرنا، انجن کے اندرونی کاربن کو ہٹانا اور ویلڈنگ سے پہلے جوڑوں کی سطح کی صفائی۔ FG16 جنگی جہاز کے امریکی ایڈیسن ویلڈنگ انسٹی ٹیوٹ لیزر کی صفائی، جب 1 کلوواٹ کی لیزر طاقت، فی منٹ 2.36 cm3 کی صفائی کا حجم.
یہ بات قابل ذکر ہے کہ لیزر پینٹ کے جدید جامع حصوں کو ہٹانے کی تحقیق اور اطلاق بھی ایک اہم گرم مقام ہے۔ امریکی بحریہ HG53، HG56 ہیلی کاپٹر پروپیلر بلیڈ اور F16 لڑاکا جیٹ کے فلیٹ ٹیل اور دیگر جامع سطحوں کو لیزر پینٹ ہٹانے کی ایپلی کیشنز کا احساس ہوا ہے، جبکہ ہوائی جہاز کی ایپلی کیشنز میں چین کا جامع مواد دیر سے ہے، لہذا اس طرح کی تحقیق بنیادی طور پر خالی ہے۔
اس کے علاوہ، جوائنٹ کی مضبوطی کو بہتر بنانے کے لیے gluing سے پہلے جوائنٹ کی CFRP جامع سطح کے علاج کے لیے لیزر کلیننگ ٹیکنالوجی کا استعمال بھی موجودہ تحقیقی توجہ میں سے ایک ہے۔ لیزر کمپنی کو آڈی ٹی ٹی کار پروڈکشن لائن میں ڈھال لیں تاکہ ہلکے وزن والے ایلومینیم الائے ڈور فریم آکسائیڈ فلم کی سطح کو صاف کرنے کے لیے فائبر لیزر صفائی کا سامان فراہم کیا جا سکے۔ Rolls G Royce UK نے ٹائٹینیم ایرو انجن کے اجزاء کی سطح پر آکسائیڈ فلم کو صاف کرنے کے لیے لیزر کلیننگ کا استعمال کیا۔
لیزر کی صفائی کی ٹیکنالوجی نے پچھلے دو سالوں میں تیزی سے ترقی کی ہے، چاہے وہ لیزر کی صفائی کے عمل کے پیرامیٹرز اور صفائی کا طریقہ کار ہو، آبجیکٹ کی تحقیق کی صفائی ہو یا تحقیق کے اطلاق نے بہت ترقی کی ہے۔ بہت ساری نظریاتی تحقیق کے بعد لیزر کلیننگ ٹیکنالوجی، اس کی تحقیق کا فوکس تحقیق کی درخواست کی طرف، اور امید افزا نتائج کی درخواست میں مسلسل متعصب ہے۔ مستقبل میں، ثقافتی آثار اور فن کے کاموں کے تحفظ میں لیزر کلیننگ ٹیکنالوجی کو زیادہ وسیع پیمانے پر استعمال کیا جائے گا، اور اس کی مارکیٹ بہت وسیع ہے۔ سائنس اور ٹیکنالوجی کی ترقی کے ساتھ، صنعت میں لیزر کلیننگ ٹیکنالوجی کا اطلاق ایک حقیقت بنتا جا رہا ہے، اور اطلاق کا دائرہ زیادہ سے زیادہ وسیع ہوتا جا رہا ہے۔
ماون لیزر آٹومیشن کمپنی 14 سال سے لیزر انڈسٹری پر فوکس کرتی ہے، ہم لیزر مارکنگ میں مہارت رکھتے ہیں، ہمارے پاس مشین کیبنٹ لیزر کلیننگ مشین، ٹرالی کیس لیزر کلیننگ مشین، بیک پیک لیزر کلیننگ مشین اور تھری ان ون لیزر کلیننگ مشین ہے، اس کے علاوہ، ہمارے پاس لیزر کی صفائی کی مشین بھی ہے۔ لیزر ویلڈنگ مشین، لیزر کٹنگ مشین اور لیزر مارکنگ کندہ کاری کی مشین، اگر آپ ہماری مشین میں دلچسپی رکھتے ہیں، تو آپ ہماری پیروی کر سکتے ہیں اور بلا جھجھک ہم سے رابطہ کر سکتے ہیں۔
پوسٹ ٹائم: نومبر 14-2022
